8寸晶圆产能紧缺蔓延？硅晶圆满载、晶振价格上涨15%……
本帖最后由 新ちゃん 于 2020-9-30 09:49 编辑日前，有媒体报道国内一家晶振公司发布调价公告，该公司表示，从2020年9月26日起，适当上调某一型号产品的出货价格，该产品常规频点在现有价格基础上上调15%以上，特殊频点的上调幅度视不同的情况单独询价。
该公司表示，由于近期国内、外贸易环境的变化，使得各种原材料成本上涨，产品成本持续上升，公司部分产品基座成本压力逐渐增大，通过内部挖掘仍无法缓解成本上涨所带来的压力。
此外，有供应商表示，晶振现在供不应求，很多型号都缺货，而且价格每天都在浮动，比如3215封装，32.768MHZ超级缺，没点资源，没点关系，根本找不到货。
从目前的情况来看，8寸晶圆的紧缺情绪似乎已经逐步蔓延：
MOSFET传涨价、晶振涨价上涨15%、8寸抛光硅晶圆满载……且不说素来紧缺的封测产能。
8寸晶圆产能紧缺主要是指代工产能的紧缺，从芯片产业链的角度来看，往上游连接着硅片、多晶硅，往下连接着封装、测试、芯片成品、分销、方案、代工、终端产品、消费者。
从目前来看，此轮紧缺最先出现在8寸晶圆产能上。
主要原因此前我们分析过，有以下几点：
[*]最重要的原因在于国内新增的8寸晶圆产能很少，其次是新增的有效产能很少；
[*]其次是当下处于产业链需求的增长期，7、8月-12月是行业旺季；
[*]受华为被制裁影响，部分在实体清单或潜在实体清单企业的备货以及其备货产生的恐慌共同作用。
综合各方面消息来看，8寸晶圆代工厂紧缺、涨价已成大势。目前的需求虽然有“恐慌备货”的因素在，但IC设计业者不讳言，现在晶圆代工交期拉长，为了满足客户需求，不太会优先考量库存风险，而会采取提早下单。
需要注意的是，高涨的晶圆代工需求引发的关联产业链“塞车”现象：
[*]从上游材料端来看，环球晶表示，8寸抛光硅晶圆目前也是出现供货吃紧的状态，产能将一路满载年底，如果客户的订单有增无减的话，第4季甚至不排除有涨价的机会。
[*]晶振厂商泰晶科技就对外表示，受原材料上涨、关键技术及工艺升级、需求增长、供需变化等综合因素影响，产品有一定程度的涨价。
[*]在下游高价抢单的情况下，订单开始涌入6 吋晶圆，茂硅已表示，不排除与客户协商调涨代工价格。由于毛利较低的低阶半导体抢不到8 吋晶圆产能，只好转向。如今茂硅产能也已满载，据透露主要是大陆来的订单，部分MOSFET 订单将受到IC 代工排挤。
[*]下游封测同样也出现产能满载，面板驱动IC 封测厂颀邦的订单能见度已到今年底，且价格将调涨5%。
随着代工价格上扬，将可能会反映在半导体零件成本上，如面板驱动IC 厂敦泰已表态涨价，目前供应链环节涨价仍控制在1 成以内，但未来仍有继续上扬的可能。
综合来看，目前产业链的紧缺涨价仅仅体现在局部，影响因素各不相同：
[*]以紧缺的8寸晶圆产能为例，电源管理芯片、CIS影像传感芯片、面板驱动芯片等需求火热，车用电子、分离式元件等需求较为疲弱；
[*]MOSFET因产能供给有涨价趋势，影响因素为多方面叠加，而前文提到晶振涨价，有厂商表示是因为原材料上涨，也有厂商表示是因为疫情影响龙头厂商的供给，且仅调整了某一型号的价格。
我们认为，当前产业链“塞车"现象可能在部分品类涨价后，通过市场调节实现平衡，也可能“塞车”现象会持续很久，缺货涨价时有发生。
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