GD32VF103芯片简介
本帖最后由 草帽王子 于 2021-5-25 21:02 编辑1. 芯片简介
GD32VF103系列MCU是基于RISC-V内核的32位通用微控制器，具备均衡的处理效能和系统资源，适用于工业控制、消费电子、新兴IoT等嵌入式市场应用。
[*]内核：芯来科技Bumblebee内核（RV32IMAC）
[*]主频：108MHz
[*]内存：内置16KB~128KB Flash、6KB~32KB SRAM
[*]工作电压：2.6~3.6V
[*]外设资源：Timer（高级16位定时器，通用16位定时器）、U(S)ART、I2C、SPI/I2S、CAN、USBFS、ADC（16路外部通道）、DAC、EXMC、GPIO
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（包括程序、数据结构和宏定义，覆盖所有集成外设的特征，并包括了全部相关驱动和示例程序。）
2. Bumblebee内核
Bumblebee 内核，是由芯来科技（Nuclei System Technology）联合兆易创新（Gigadevice）针对其面向 IoT 或其他超低功耗场景的通用 MCU产品定制的一款商用 RISC-V 处理器内核。
采用32位的RISC-V指令集架构，支持RV32IMAC指令子集的组合
2级变长流水线微架构，配备精简的指令预取单元和动态分支预测单元
增强的内核中断控制器（ECLIC）
支持标准JTAG接口和RISC-V调试标准
支持WFI与WFE进入休眠模式，支持两级休眠模式
[*]链接：https://pan.baidu.com/s/1d1TKh46anqlOJv8YMFsOCw 提取码：bzsq
[*]链接：https://pan.baidu.com/s/1Azpqdw7LIzqRIXjHYiwIEQ提取码：trp7
[*]
完
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