英特尔宣布加入 RISC-V International，并以 10 亿美元打造代工创新生态系统
本帖最后由 塞巴斯蒂安 于 2022-2-11 17:45 编辑英特尔大力扶植RISC-V——以Premier（高级会员）的身份，加入了RISC-V International基金会。与此同时，它还设立了10亿美元（约合人民币64亿）的IFS基金，用于扶持初创和成熟企业进行代工生态的创新，其中很大一部分用于RISC-V。
IFS指英特尔代工服务（Intel Foundry Services），唯一支持x86、Arm和RISC-V三大ISA架构。该基金将以投资方式帮助代工客户加快产品上市时间，范围涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。英特尔还会与基金结盟的企业建立合作伙伴关系，通过开放的小芯片平台实现模块化产品，可支持多种指令集架构，包括 x86、Arm 和 RISC-V。
英特尔对RISC-V越来越上心
目前主流的Arm架构授权费过于高昂，x86的授权又很难获得——
RISC-V凭借着开源、耗能低、可模块化和指令数简洁等优势，已渐渐在物联网和AI领域崭露头角，大有追赶Arm和x86之势。
去年十月，英特尔就已推出了基于RISC-V架构的Nios® V处理器。
在此之前，英特尔还欲花费20亿美元收购RISC-V芯片设计公司SiFive。
英特尔发布 IDM 2.0 战略后，SiFive 就已经宣布会和英特尔展开合作，其相关 IP 可以使用英特尔的代工服务业务。同时英特尔还基于 SiFive 的 Performance P550 打造自己的 RISC-V 开发平台 "Horse Creek"，采用 7nm 工艺制造。
这次，英特尔和英特尔代工服务IFS合作，设立的10亿美元基金将优先投资于知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术，以帮助代工客户快速上市芯片产品。
同时，英特尔还与几家公司合作，以支持多种指令架构的芯片设计方法，包括Arm、x86和RISC-V这三大架构。
随着先进的3D封装技术的出现，芯片架构师越来越多地采用模块化设计方法：将复杂的半导体结构划分为一个个“chiplets”。要想真正利用模块化架构的力量，需要一个开放的生态系统来汇集多个供应商的设计IP和工艺技术。IFS就计划搭建这样一个Open Chiplet Platform平台。
同时它还将和其他同行合作，为芯片间互连开发一个开放标准，让芯片之间得以高速通信，让来自不同代工厂和不同工艺的可互操作芯片能够使用多种技术进行封装。
此外，英特尔ISP将和几家领先的RISC-V公司合作，包括Andes、Esperanto、SiFive和Ventana等，确保所有内核类型的RISC-V架构都能在英特尔代工芯片上保持最佳运行性能。
英特尔 CEO 帕特 - 基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，代工客户正迅速地采用模块化设计方法来区分产品并加快上市时间。借助英特尔新的投资基金和开放式小芯片平台，可以帮助推动生态系统在全系列芯片架构中开发颠覆性技术，而 IFS 正在引领行业的重大变革。△△英特尔CEO 帕特·基辛格ISP将具体提供以下三种产品：
[*]采用英特尔代工技术知道的合作产品；
[*]被授权为不同IP的RISC-V内核；
[*]基于RISC-V的chiplet构建块，采用先进的封装技术和高速的芯片间接口。
最后，有观点认为，在英伟达收购Arm失败之际，英特尔大力拥抱RISC-V是抓住了一个再好不过的时机。
如今这一重大举措，极有可能影响处理器市场的格局，只不过还需数年来检验。
而对于各家厂商包括竞争对手们来说，“最终是否会放心选择英特尔代工”这个问题，可能没有太多可选择的答案——
因为台积电和三星的晶圆产能限制恐怕还会持续很久。
RISC-V International则成立于2015年，负责RISC-V ISA规范和相关生态系统的开发，在全球已经有2400多名会员。
这是一个支持 RISC-V 指令集架构和扩展的全球非营利组织，其公司成员目前已接近 300 家。英特尔表示，正在与 RISC-V 生态系统中的领先合作伙伴联手，计划提供一系列经过验证的 RISC-V IP 内核，针对不同的细分市场进行了性能优化。通过 IFS 的工艺技术优化，以确保 RISC-V 所有类型的内核（从嵌入式到高性能），都处于最佳运行状态。
参考链接：
Intel Corporation Makes Deep Investment in RISC-V Community to Accelerate Innovation in Open Computing
Intel Creates $1B Innovation Fund To Grow RISC-V Market (And Attract New Foundry Customers)
完
页:
[1]