塞巴斯蒂安 发表于 2022-4-16 11:07:39

新消息正式传来,骨米诺效应出现,美芯片巨头们始料未及

本帖最后由 塞巴斯蒂安 于 2022-4-16 11:07 编辑

芯片规则修改后,台积电等很多芯片企业都不能自由出货,这给全球芯片行业带来不小的影响,尤其是给高通、台积电、ASML等芯片半导体巨头。

由于芯片是必要的元器件,于是,很多厂商都开始加速自研各种芯片,或者在芯片方面不再单一依赖某一家厂商,而是采用多元化产略等。

例如,华为全面进入芯片半导体领域内,还联合国内芯片产业链进行突破;小米OV等国内厂商纷纷加速自研芯片等。


另外,华为等厂商原本都基于ARM的架构研发芯片,如今,也不再单独依赖ARM的技术,开始基于RISC-V架构研发芯片。

一、新消息正式传来,骨米诺效应出现

由于ARM等芯片企业不能自由出货,全球很多芯片企业都开始加入RISC-V的大家庭,在RISC-V理事会最高级别会员80%是中国企业,阿里、华为、中兴等都是。

近日,新消息正式传来,中国移动One OS也宣布加入RISC-V联盟中,还有是紫光展锐也宣布将基于RISC-V架构研发设计更多芯片。

https://www.risc-v1.com/data/attachment/forum/202107/12/150652kjt23e2fnlgr2229.jpg
要知道,厂商在过去都是基于ARM的架构研发设计芯片,芯片规则被修改后,更多厂商选择RISC-V架构。

这意味着骨米诺效应出现,一大片的企业开始倒向RISC-V架构。

其实,除了在芯片架构上,骨米诺效应也在光刻机领域出现。

据悉,由于ASML不能自由出货,华为已经明确表示进入新材料和终端制造领域,旗下的哈勃更是多次投资与光刻机技术的国内企业。


华为还走访国内多所高通和科研中心等,后者已经将光刻机等相关技术作为首要攻克的技术难题。

另外,佳能、铠侠等厂商也已经联合推出了NIL工艺,目的就是打破EUV光刻机在芯片方面的垄断地位,国内厂商也联合佳能等光刻机厂商进行高端的光刻机的技术攻坚。

还有就是,俄技术学院已经传来消息,其正在研发更为先进的X射线光刻机。

即便是三星、台积电等芯片制造企业,都在推出更先进的芯片封装技术,目的也是降低对ASML光刻机的依赖。

二、美芯片巨头们始料未及

可以说,越来越多的芯片企业开始放弃ARM的架构,采用开源架构RISC-V,并降低对ASML的光刻机的依赖,要么研发新的芯片制造技术,要么研发光刻机等。

而这样的情况让美芯片们始料未及,纷纷作出新的表态。

其中,ASML明确表示不能自由出货并非自身不愿出货,而是因为《瓦尔森协议》的缘故。

为了尽快实现自由出货,其已经加速光刻机的研发,还扩建生产线,提高产能等。


另外,英特尔、AMD等芯片巨头也纷纷做出行动,加入RISC-V大家庭,就是担心RISC-V架构成为主流后,其产品不再受厂商的欢迎。

毕竟,国内厂商更喜欢RISC-V架构,其属于开源架构,不受任何规则的限制。

最主要的是,越来越多的厂商基于RISC-V架构研发芯片,这让ARM坐不住。

消息称,ARM已经明确表示公司最新的V9架构已经通过了美相关部门的审查,完全可以自由地向任何企业出售,且无需得到美国的许可。


要知道,ARM主要收入就是来自ARM的技术授权,一旦芯片厂商都不再采用ARM的技术,其自然是损失惨重,更何况,ARM的营收已经多年没有增长了。

也正是因为如此,才说新消息正式传来,骨米诺效应出现,美芯片巨头们始料未及。对此,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。


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