芯盛智能发布基于RISC-V架构的PCIe4.0 SSD控制芯片
本帖最后由 塞巴斯蒂安 于 2022-8-2 15:40 编辑2022年7月28日,一年一度的2022 全球闪存峰会(Flash Memory World,FMW2022)召开,芯盛智能作为国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商,受邀参加这一业内峰会并发表演讲。以“固态存储中国芯”为使命,芯盛智能在会上正式发布基于RISC-V架构的PCIe4.0控制器芯片——行者。
同期,芯盛智能举办“芯力量,共筑国产存储生态”分论坛,与产业链上下游携手,以RISC-V架构作为抓手,为新型基础设施的国产化建设注入活力。
芯片,是新型基础设施的基石,其中搭载微处理器(CPU)的SoC芯片在其中的占比已达到70%以上,毋庸置疑,随着新基建步伐的加速推进,CPU架构对于芯片产业的影响日益增加。中国工程院院士倪光南在芯盛智能举办的分论坛上表示,预计在今后很长的一段时间内,全球主流CPU架构仍将被x86和ARM两种架构所垄断,存在较大的安全隐患和断供风险。“因此,我们必须将发展主流CPU的自主权牢牢掌握在自己手中,从而使得芯片产业彻底摆脱受制于人的局面。”他强调。
RISC-V,一种开放的指令集架构,为我国实现处理器内核的国产自主,提供了良好的契机。在存储控制器领域,芯盛智能敢为人先,推出基于RISC-V架构的 PCIe4.0控制器芯片,并将其命名为“行者”,彰显芯盛智能为实现固态存储100%国产化而持之以恒,踏步向前的信心和决心。
在设计“行者”之初,芯盛智能便提出“三高三全”设计目标:高性能,高安全,高自主;全行业,全场景,全国产。
“行者”采用RISC-V六核架构体系,前端具备PCIe4.0×4高速接口,后端采用8通道闪存接口,支持NVMe1.4传输协议,顺序读写速度可达7000/6000MBps,4K随机读写可达1000k/900kIOPS,性能业界领先。在固态硬盘的发展过程中,存储颗粒已经从早期的SLC、MLC、TLC发展到如今的QLC,“行者”全面适配3D TLC和3D QLC颗粒,最大可支持16TB容量,灵活适配多样化场景。
“行者”内置芯盛智能可靠性引擎和安全引擎,在保证高性能、高稳定的同时,还大幅延长固态硬盘的使用寿命。值得一提的是,“行者”是一款加码安全的芯片,根据国密二级标准设计、国测EAL4+安全标准设计,大幅提升数据存储的安全性。
作为国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商,芯盛智能从2018年成立便致力于自主芯的设计和研发。截至目前,芯盛智能已推出多款存储控制器芯片、安全加密芯片,固态存储产品及数据安全解决方案,产品覆盖数据中心,边缘中心,工业控制,消费类终端和车载电子等多个行业,广泛用于党政、金融、电力、轨道交通、平安城市等领域。
未来,芯盛智能将继续以“固态存储中国芯”为使命,持续深耕固态存储市场,积极推出全面搭载自有芯的固态存储产品,为用户提供高质量的安全存储体验,成为迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。
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