RISC-V架构加速拓展技术和商业边界
本帖最后由 孔明 于 2020-8-28 23:40 编辑2019年9月3—5日，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）在上海举办。
大会期间，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）承办的RISC-V产业化与开发者分论坛于9月4日举办。
分论坛以“RISC-V赋能新核芯时代”为主题，由中国RISC-V产业联盟秘书长滕岭主持，7位企业家在论坛上发表了精彩演讲。
平头哥半导体技术有限公司IoT芯片研究员孟建熠：
RISC-V架构加速拓展技术与商业边界
AI、IoT、机器人将改变未来三年芯片技术研究和技术调研的方向，特别是IoT已经成为当前科技发展的主要驱动力。
孟建熠指出，IoT一方面驱动了商业变革和消费发展，另一方面驱动了社会和环境发展。
RISC-V主要针对的就是IoT产业，正处在爆发前夜的RISC-V产业，将会对ARM在消费类、IoT等嵌入式市场造成冲击。
孟建熠说：“在过去一年多的时间里，我们一直在观察RISC-V这个架构究竟适合什么应用？今年6月，平头哥半导体公司发布了玄铁910，将RISC-V架构的边界进一步清晰化，RISC-V终将深度赋能IoT产业。”
当前，IoT芯片产业面临着两大困境，一是产业热度过高，二是应用过于碎片化，这都将引起芯片产业的泡沫化。如何借助产业红利，扎实地发展芯片技术、开拓创新、建立健全产业生态链，成为关键性思考。
孟建熠表示：“端云一体、软硬结合、全栈集成成为RISC-V芯片架构发展的关键方向，也是平头哥公司RISC-V领域的重要发展策略。我们希望RISC-V能够在底层提供良好的可扩展、可定制内容，来更好地让我们的产品符合应用者的需求、提高整机效能。以玄铁系列处理器为代表的RISC-V架构在两个方面具有显著优势，一是低功耗、低成本、高代码密度，二是高性能、多核、先进存储架构。”
对于未来RISC-V发展的建议，孟建熠提出三点建议：“
一是要在竞争中合作，制定标准。
二是要深耕产业，做出价值。RISC-V是面向定制化的行业，我们要进一步跟整个行业深度整合。
三是要在足够长的周期中解决问题。要有足够的耐心，在产业过热后及时冷静下来，让中国更多有潜力的企业在RISC-V产业中找到合适的定位，从而促进整个产业的健康发展。”
芯来智融半导体科技有限公司CEO、中国RISC-V产业联盟副理事长胡振波：
AIoT时代为RISC-V本土化带来更多机会
AIoT时代对传统架构发起了诸多挑战，这是由于AIoT具备丰富的智能化应用场景，带来了万亿级别互联设备，催生芯片市场海量需求。
后摩尔时代，这样基于领域的架构设计（DSA，DesignSpecificArchitecture）的设计理念逐渐成为共识和趋势。
系统公司、互联网巨头全面造芯，更多软硬件结合的差异化创新诞生。芯片需求海量化的同时，呈现类似互联网服务化的趋势。
在胡振波看来，在AIoT时代，ARM，x86等封闭的传统指令集架构已无法有效解决具体实际场景的问题，以及无法带来更快的市场响应速度、特性差异化和成本优势。
而RISC-V架构设计具备开放性、先进性、模块化和可扩展四大特点，能满足AIoT时代对产品差异化和成本的需求，拥抱面向特定领域的架构（DSA）设计。
胡振波指出，创新和生态是国内MCU公司迈入世界一流的关键，RISC-V作为一种全新的生态提供了适合的土壤。
当前，国际公司在创新和生态建设上的投入，赢得先发优势和生态壁垒，占领了国内72.6%的MCU市场。
根据ICInsights预测，MCU市场2023年出货量有望达到382亿片，国内下游市场海量需求，对国产MCU的需求持续增强，给国内MCU公司带来了巨大机会。
芯来科技的RISC-V处理器由于其开放性、伸缩性和没有历史包袱，从客户需求和场景出发，为MCU产业创新赋能。
从开发者角度而言，芯来科技建立RISC-VMCU技术社区，并定期组织各种交流、培训和比赛；
联合兆易创新、SIPEED等合作伙伴，基于RISC-VMCU推出各类开发板，配合免费的开发工具和丰富的应用参考设计提供给社区。
从产品路线而言，胡振波表示，芯来科技已有200、300、600、900四条产品线；横向分类，四个系列芯片又被分成N级别、NX级别、UX级别等9类产品，在系统安全、高可靠性、可扩展性和计算加速方面表现良好，已和国内多家知名客户建立战略合作，并完成处理器内核在量产芯片的导入。 支持，支持咯。。。。膜拜大佬:loveliness::loveliness::loveliness:
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