阿里平头哥首颗芯片玄铁910出炉，现场启动普惠芯片计划
本帖最后由 ニコ·ロビン 于 2020-8-8 19:02 编辑阿里平头哥首颗芯片玄铁910出炉。
阿里平头哥的首款芯片来了。
2019年7月25日，阿里云峰会上海站上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布了一款RISC-V处理器：玄铁910（XuanTie910）。
“玄铁910”以金庸笔下第一神剑命名，是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器，它可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），可以理解为与开源软件相对应的一种“开源硬件”。
据阿里方面介绍，在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。
玄铁910实现性能的突破得益于两大技术创新：
首先，它采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器；
其次，它基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。
玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。
未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。
和PC时代、移动互联网时代不同，AIoT时代的芯片应用场景更加丰富，企业需要能快速实现可商用的芯片，RISC-V架构具备开放、灵活、低功耗等优点，被认为是AIoT场景最核心的芯片架构之一。
2018年9月，阿里巴巴成立独立芯片企业，名为“平头哥”。
“平头哥”由阿里此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司，以及达摩院的自研芯片业务整合而来，阿里巴巴董事局主席马云亲自将其命名为“平头哥半导体有限公司”，旨在推进云端一体化的芯片布局。
为了进一步降低芯片设计门槛，加速行业创新，7月25日，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁发布了“普惠芯片”计划，现场邀请有量产能力企业和高校科研机构共同打造标杆项目。
该计划将开放高性能IP核，降低进入高性能 CPU 的门槛，通过 DSSoC 平台赋能和客户一起创造应用落地。
这意味着，未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新；
同时，平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台（Domain specific SoC），提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。
戚肖宁表示：“传统通用芯片的模式越来越难适应碎片化AIoT场景的需求，开源、开放是大势所趋，平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者，让芯片更普惠。”本篇完
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