芯昇科技：中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片

塞巴斯蒂安

CM32M4xxR系列MCU芯片采用40nm工艺，32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持FPU浮点运算和DSP指令，待机功耗为3uA，动态功耗113uA/MHz。定位为混合型号MCU，性能可与Cortex-M4系列MCU对标……

2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。

CM32M4xxR系列MCU芯片采用40nm工艺，32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持FPU浮点运算和DSP指令，待机功耗为3uA，动态功耗113uA/MHz。集成512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。具有高性能模拟模块，内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，可支持24通道的电容式触摸按键。集成U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等常用数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎，能满足绝大部分物联网应用的需求。

“CM32M43xR定位为混合型号MCU，性能可与Cortex-M4系列MCU对标，功耗在同等性能的MCU芯片中排行前列。”

在芯片刚出来时，芯昇就开始在移动的一些常见场景中找到了应用场景，例如中国移动5G和背包，智能手机打印机、智能门锁、扫地机器人、光伏逆变器和数字电源等。

资料显示，芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，于2020年12月在南京注册成立，并于2021年7月正式独立运营。芯昇紧随集团的战略部署，开展了MCU、NB-IoT、Cat.1、SE-SIM等物联网芯片的研发工作。

据介绍，芯昇去年2021年11月1日在中国移动全球合作伙伴大会上，就发布了首款RISC-V内核的低功耗、大容量、通用型MCU CM32M43xR。该系列支持OneOS及国内流行的RT系统，目前采用Nudel Studio调试，具有高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点。

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