芯盛智能发布基于RISC-V架构的PCIe4.0 SSD控制芯片

塞巴斯蒂安

2022年7月28日，一年一度的2022 全球闪存峰会（Flash Memory World，FMW2022）召开，芯盛智能作为国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商，受邀参加这一业内峰会并发表演讲。以“固态存储中国芯”为使命，芯盛智能在会上正式发布基于RISC-V架构的PCIe4.0控制器芯片——行者。

同期，芯盛智能举办“芯力量，共筑国产存储生态”分论坛，与产业链上下游携手，以RISC-V架构作为抓手，为新型基础设施的国产化建设注入活力。

芯片，是新型基础设施的基石，其中搭载微处理器（CPU）的SoC芯片在其中的占比已达到70%以上，毋庸置疑，随着新基建步伐的加速推进，CPU架构对于芯片产业的影响日益增加。中国工程院院士倪光南在芯盛智能举办的分论坛上表示，预计在今后很长的一段时间内，全球主流CPU架构仍将被x86和ARM两种架构所垄断，存在较大的安全隐患和断供风险。“因此，我们必须将发展主流CPU的自主权牢牢掌握在自己手中，从而使得芯片产业彻底摆脱受制于人的局面。”他强调。

RISC-V，一种开放的指令集架构，为我国实现处理器内核的国产自主，提供了良好的契机。在存储控制器领域，芯盛智能敢为人先，推出基于RISC-V架构的 PCIe4.0控制器芯片，并将其命名为“行者”，彰显芯盛智能为实现固态存储100%国产化而持之以恒，踏步向前的信心和决心。

在设计“行者”之初，芯盛智能便提出“三高三全”设计目标：高性能，高安全，高自主；全行业，全场景，全国产。

“行者”采用RISC-V六核架构体系，前端具备PCIe4.0×4高速接口，后端采用8通道闪存接口，支持NVMe1.4传输协议，顺序读写速度可达7000/6000MBps，4K随机读写可达1000k/900kIOPS，性能业界领先。在固态硬盘的发展过程中，存储颗粒已经从早期的SLC、MLC、TLC发展到如今的QLC，“行者”全面适配3D TLC和3D QLC颗粒，最大可支持16TB容量，灵活适配多样化场景。

“行者”内置芯盛智能可靠性引擎和安全引擎，在保证高性能、高稳定的同时，还大幅延长固态硬盘的使用寿命。值得一提的是，“行者”是一款加码安全的芯片，根据国密二级标准设计、国测EAL4+安全标准设计，大幅提升数据存储的安全性。

作为国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商，芯盛智能从2018年成立便致力于自主芯的设计和研发。截至目前，芯盛智能已推出多款存储控制器芯片、安全加密芯片，固态存储产品及数据安全解决方案，产品覆盖数据中心，边缘中心，工业控制，消费类终端和车载电子等多个行业，广泛用于党政、金融、电力、轨道交通、平安城市等领域。

未来，芯盛智能将继续以“固态存储中国芯”为使命，持续深耕固态存储市场，积极推出全面搭载自有芯的固态存储产品，为用户提供高质量的安全存储体验，成为迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。

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