首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片

塞巴斯蒂安

飞思灵微电子推出首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片

2021年12月17日，首届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港举行。会上，飞思灵微电子技术有限公司产品线总监 杨清介绍了首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片 轩辕1030M。

武汉飞思灵微电子技术有限公司是中国信科旗下烽火通信和邮科院共同出资成立的集成电路设计公司，具备从“需求到芯片设计，再到系统应用”全流程芯片解决方案。飞思灵是华中地区IC设计龙头企业，中国半导体协会(CSIA）、设计分会(ICCAD)、中国通信学会通信集成电路委员会(CCIC)理事单位。

杨清介绍称，轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型SoC芯片，处理带宽高达30Gbps，专为集线器和交换机部署而设计。内嵌主频高达600MHz的RISC-V自主可控CPU,满足上层协议处理及设备管理需求；内嵌2个10G光接口，4个1G光接口，8个1G电接口，支持多种通讯协议；完备的L2网桥、VLAN、ACL和Meter功能，支持L2组播、STP、RSTP、镜像和QinQ等；集成1.5Mbytes数据缓存，支持基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ优先级的流分类，以及8 Kbps粒度的基于端口和队列的速率整形；丰富的调度策略，确保高速网络的稳定运行。

面向不同网络架构层次，针对核心交换机、路由器、边缘网关、网卡、PHY等，飞思灵推出了轩辕9、9、3系列、伏羲、女娲、少昊系列等交换芯片。

除了交换芯片外，针对MCU产品，飞思灵同时布局通用以及车规级产品线。杨清介绍了飞思灵在研的车规MCU产品。基于交换及安全技术优势，飞思灵联合东风汽车研发在动力安全、驾驶信息、车身电子三个核心领域的产品。其中，面向动力安全域的高性能伏羲2360系列芯片，搭载高性能RISC-V Lockstep核心，性能大于ARM M7核心，最大时钟频率达400MHz。

此外，杨清还介绍了安全类芯片，基于RISC-V+硬件加速器实现，较软件实现的密钥生成、签名、验签加速分别超过54.1倍、42.8倍、17.5倍，位于世界前沿水平。

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