北京开芯院正式运营，RISC-V产业化再加速

塞巴斯蒂安

据消息，2022年4月9日，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗在其社交平台账号透露，负责推进中科院RISC-V开源处理器“香山”产业化落地的北京开源芯片研究院（开芯院），经过四个月的筹建，现已正式启动第一批围绕“香山”的新项目，后续也将陆续启动其他开源芯片项目。

公开资料显示，北京开源芯片研究院成立于2021年12月3日，注册资本为7900万元，经营范围包括开展开源芯片技术领域的学术研究、技术研发、成果转化、业务咨询、业务培训、合作交流。（校对/乐川）

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每逢单数年，总是发生大事。      记得同样在2019年末，12月7日下午，由海淀区政府、北京市科委、北京微芯边缘计算研究院共同发起，中关村科学城开源芯片源码创新中心成立。

中关村科学城成立开源芯片源码创新中心,推动芯片设计领域全球标准创建

      瞄准芯片设计的“金字塔尖”和源头创新，中心将推动芯片设计领域全球标准创建，建设国际开源平台，提升我国芯片设计硬实力和自主可控核心能力。

      多年来，由美国企业主导的ARM、X86架构是全球芯片领域的主流架构。随着人工智能等前沿科技发展，这些旧的主流架构开始面临众多挑战，不少科技巨头纷纷转向RISC-V架构。RISC-V因其灵活、精简、开源等特性，成为全球芯片领域备受关注的架构，也被视为中国芯的“新机遇”。
      为抢抓RISC-V芯片生态发展机遇期，进一步提升海淀区开源创新生态建设，海淀区联合市科委推动成立了中关村科学城开源芯片源码创新中心，构建RISC-V芯片创新生态。“RISC-V就像一个公开的开源平台，把’配方’共享出来，任何企业、技术人员可以在此基础上加减重构，形成自己的芯片和架构。”中关村科学城相关负责人说。

        未来，该创新中心主要聚焦五方面：聚焦RISC-V全球标准创建、知识产权保护，增强中国企业与研究机构在全球标准化体系中的话语权；搭建RISC-V开源平台和社区，降低企业、高校院所、创业者的芯片设计与应用开发成本与技术门槛；加强RISC-V架构的处理器内核、配套基础软件和芯片研发创新，不断增强核心竞争力；推进RISC-V芯片在5G、人工智能、区块链、边缘计算等领域的示范应用；加大人才培养，储备源源不竭的创新动力。目前，清华、北大、北航、中科院等高校院所均已经开展RISC-V教学和研究工作，为RISC-V生态发展提供了人才储备。

      海淀发展RISC-V生态具有得天独厚的优势，聚集了清华、北大、中科院、北航、北理工等集成电路设计的顶尖高校院所，君正、兆易创新、紫光展锐等芯片设计领军企业及百度、旷视、商汤等芯片应用企业，知存科技、灵汐科技、清微智能等一批芯片设计新锐企业不断涌现，集成电路设计产业链相对完整。

     

中国在芯片创新领域获得了重大的技术突破

       中国一直是全球各大芯片制造商眼中最重要的市场。数据显示，2018年中国的芯片消费量超过美洲和欧洲的总和，占全球总消费量的33%；与此同时，中国芯片生产却只占全球3%，自给率相对较低，因此中国芯片只能长期依赖进口。

       然而，2018年初出现的芯片供应问题却令中国开始意识到芯片自给自足的重要性，因此中企开始加紧芯片的研发，以实现提高自给率，甚至是实现芯片自给自足的目标。而在今年9月，中国芯片终于出现了重大突破。

       据报道中国半导体企业紫光集团旗下的长江存储已经开始对其自主研发的Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND）进行量产。有分析指出，这一突破有望令中国存储芯片自给率提高到40%，与目前仅8%的自给率相比，此举有望大幅降低中国芯片对外依存度。

       据外媒5月份报道，早已收到风声的美韩芯片巨头对此开始感到担忧，因为中国芯片量产很可能会拉低芯片的价格，从而对长期垄断芯片市场的美韩巨头们的业绩带来致命的打击。不只如此，TrendForce还认为长江存储可能在2020年直接进入128层3D NAND生产，从而令中国与美韩芯片企业的技术差距缩小1到2年，实现“弯道超车”。

       令人觉得意外的是，在中国芯片出现重大突破之后，一直垄断着全球芯片供应、并且还“开创”了芯片断供模式的美国，却开始担忧该国重要的芯片遭到海外断供，这是怎么回事呢？据外媒10月28日报道，美国最近频频会见该国高科技产业CEO们，目的是鼓励其在美国重建半导体生产线以确保美国先进电脑芯片的供应，从而维持美国的优势。据悉，美国最近发现，该国越来越依赖在境外制造的芯片。

      其中，美国最担心的是遭到中国芯片制造商台积电断供。据悉，台积电生产的芯片可用于航天、卫星、无人机和无线通信等多个关乎国家安全的领域，而美国对该企业的依赖越来越严重，因此开始担忧遭到台积电的限制甚至停止供应。

      报道指出，美国芯片产量在全球市场的占比虽然高达50%，但是近十几年来，美国芯片生产线早已转移到海外，而台积电又是全球晶圆代工的龙头，近些年该企业在缩小芯片电路以增强产品性能的技术上还超越的美国英特尔，生产优势越来越大。

       正因如此，美国很多核心产品使用的都是台积电生产的芯片，而美国一旦遭到台积电“断供”，那么后果不堪设想。为了防止芯片被断供，美国这才想在国内重建半导体产业链。然而，由于芯片工厂的成本可能高达150亿美元（约合1060亿元人民币），加上技术、供应链和运营等方面的成本，补贴的难度也非常高。

      “开创”芯片断供模式的美国，突然开始担忧芯片被其他国家断供，这种巨大的反转一方面表明，美国此前一系列行动可能正对该国带来潜在的被反击的危机；另一方面，美国想重建半导体生产线却又担心补贴的问题，可见随着经济增长放缓，美国在全球的优势可能也在不断下降了。
来源：北京日报

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