图1:2019~2022年全球MCU市场规模及出货量预测。(来源:IC Insights)
不过,目前MCU行业的集中度很高,市场主要被外企占据。在通用MCU领域,前十大厂商中除了台湾的新唐排名第十外,其他都是欧美日厂商。而且前十大厂商的营收额占全球MCU总营收额的86.7%。国产MCU需要与其他剩下的所有MCU厂商一起竞争剩下的13.3%。
图2:2018年通用MCU厂商排名。(来源:ST)
虽然国内企业在MCU市场的占比不高,但参与的企业是相当多的。单就A股市场就有兆易创新、中颖电子、东软载波、纳思达、四维图新、国民技术等厂商。我们从他们发布的2019年年报中,看看与MCU相关部分的营收、毛利、以及研发投入情况。
兆易创新
在2019年,从营收看,兆易创新的营业收入达到了32亿元,毛利率为40.52%。其中MCU产品的营业收入为4.4亿元,毛利率为45.38%。
图3:兆易创新的主要产品产销情况。
从产销情况看,MCU的年生产量为1.09亿颗,销售量为1.088亿颗。据年报显示,其MCU产品,累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。
在产品研发方面,兆易创新在2019年的投入达到了3.78亿元,占营业收入11.8%,相比 2018年同期增长64.33%。
图4:兆易创新不同产品的成本分析。
兆易创新的MCU主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品,以及于2019年8月推出的基于
RISC-V内核的32位通用MCU产品。
2019年,该公司推出了基于72MHz Cortex-M23内核的GD32E232超值型微控制器新品,面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。以及主频高达108MHz的GD32VF103系列RISC-V内核的通用MCU,提供完整软件包、开发套件、解决方案等完整生态支持。
目前, 兆易创新的产品主要采用了180nm、110nm、55nm工艺,据年报显示,其40nm工艺正在研发中。
GD32是其32位通用MCU领域的主流产品,目前有24个系列320余款及12种不同封装类型,已发布及在研产品内核覆盖ARM Cortex-M3、ARM Cortex-M4、ARM Cortex-M23、ARM Cortex-M33产品,广泛应用于工业和消费类嵌入式市场,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
此外,该公司还在年报中表示正在积极布局其他市场潜力巨大的领域,如针对白电领域高性能MCU,针对物联网领域无线MCU等。以及,即将推出“MCU 百货商店”计划,陆续推出无线 MCU、电源管理芯片等 MCU 周边产品,为客户提供一站式服务。
东软载波
东软载波在2019年实现营业收入8.28亿元,同比减少18.27%;分产品来看,该公司集成电路产品的营业收入为2.12亿元,同比增长0.62%,毛利率为32.31%。
图5:东软载波分产品的营业收入情况。
由于该公司并没有将MCU产品线的营收情况单独列出,而是将其归于集成电路业务内了,所以,这里就统一将集成电路部分的营收情况加以统计。
图6:东软载波芯片产品销量情况。
在研发投入方面,2019年东软载波的研发投入金额为1.6亿元,同比下降16.44%,占当期营业收入的19.22%,同比增长0.42%。
图7:东软载波近三年研发投入金额及占营业收入的比例。
在2019年,该公司丰富和完善了白色家电、消费电子、工业控制等领域8位/32位MCU产品线;根据市场和客户需求,加大了电机控制、仪器仪表、电池管理领域的研发投入,包括用于中小功率电机控制的32位MCU及高压驱动系列芯片;用于小功率锂电池管理,包括电池均衡、电量库伦计量和超低功耗高精度超低频小信号处理32位MCU系列芯片;用于仪器仪表控制的带有24位高精度ADC/12位高分辨率DAC模拟前端的32位MCU系列芯片;加大了基于公司芯片产品的系统方案研发投入,完成了支持DL/T698协议的完整电表方案、平衡车BLDC解决方案、基于新一代32位芯片产品的洗衣机、冰箱、空调、热水器等家电解决方案。
东软载波及集成电路设计为基础,开展融合通信技术平台的研发,聚焦能源互联网、智能化(包括全屋智能、智能建筑、智慧园区)这两个新兴领域,构建了从“芯片、软件、模组、系统到信息服务”的完整产业链布局。
其业务包括了集成电路、能源互联网、智能化业务三块。该公司在2019年年报中提到,东软载波将会加强集成电路业务的综合实力和集成电路产业链的垂直发展,集成电路业务将是未来一段时间公司发展和战略投入的重点。
集成电路业务主要由上海东软载波微电子有限公司负责,主要产品包括8位和32位MCU、PLC及无线通信、触控、安全、BMS/医疗电子和仪器仪表等的小信号处理,以及边缘计算产品。主要应用领域有白色家电、智能电网、工业控制、电机控制、仪器仪表、电池管理和消费电子等应用。
在MCU领域中,上海东软载波是中国大陆境内率先完成整合eFlash的混合信号40nm工艺节点的设计、量产并批量供货的芯片设计厂商之一,在研的基于RISC-V的边缘计算芯片采用28nm工艺,处于业界领先地位。
上海东软载波除了向公司提供面向国家电网、南方电网和海外市场的全套、全系列符合国家及国际标准的电力线载波通信/无线通信芯片外,还在不断完善和迭代公司内部需求产品,保持对能源互联网和智能化业务板块的协同和支撑。
除了电力线载波产品,上海东软载波还在不断加大面向物联网领域芯片的研发,包括MCU、安全芯片、载波芯片、射频芯片和触控芯片等。目前有以下芯片产品线:
(1)8位/32位通用工业级微控制器系列芯片;
(2)专用于高抗干扰、高可靠性要求的白色家电微控制器系列芯片及周边专用分立器件集成芯片;
(3)用于物联网的工业级无线连接系列芯片,包括Sub-1G系列射频前端、2.4G射频前端、BLE4.2/5.0 SoC系列芯片、微波段射频前端芯片等;
(4)用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动系列芯片;
(5)用于小功率锂电池管理32位微控制器系列芯片(包括电池均衡、电量库仑计量及超低功耗高精度超低频小信号处理);
(6)用于仪器仪表控制的带有24bit高精度ADC、12bit高分辨率DAC模拟前端的32位微控制器系列芯片;
(7)用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。
这些系列芯片涵盖的工艺包括:
(1)集成Memory的混合信号CMOS工艺,包括0.5um、0.25um、0.22um、0.18um、0.152um、0.11um、80nm、55nm、40nm、28nm;
(2)特色微波射频工艺,包括0.18um、0.11um、90nm、55nm、40nm;
(3)特色高压BCD工艺,包括20V、40V、100V;
(4)高压Bipolar工艺。