有人预言,RISC-V或将是继Intel和Arm之后的第三大主流处理器体系。欢迎访问全球首家只专注于RISC-V单片机行业应用的中文网站
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？立即注册
x
本帖最后由 皋陶 于 2020-8-27 15:48 编辑
RISC-V AI芯片Celerity史上最详细解读（上）（附开源地址）(本文包括Celerity中二值化神经网络的介绍)
作者 陈巍，资深芯片专家，人工智能算法-硬件协同设计专家。
在Hot Chips 29大会上，基于RISC-V核心的AI芯片Celerity一亮相便引起开源社区的关注。
Celerity的设计展现了两个特点：
1） 设计了基于RISC-V核心的多级（Tier）异构AI加速结构，兼顾计算中灵活性和能耗的要求，在硬件层面直接支持AI计算，实现了更好的功能和更高的能效。
2） 采用了HLS+Chipsel+开源IP的敏捷设计方法提升芯片的设计速度，明显缩短芯片的研发周期到几个月。
该芯片由Michigan大学， Cornell 大学，和 Bespoke Silicon Group（目前属于Washington大学）共同完成。并且该项目受到了DARPA（美国国防高级研究计划局）的资助。Celerity的设计源码已经可以下载。（文末）
Celerity的多级架构
Celerity多级结构组成。（图1）它们分别为通用级（General-Purpose Tier），众核级（Manycore Tier）和专用级（ Specialization Tier）。
三级之间两两互连。
图1 Celerity的多级架构
与FSB和主板连接的是由5个高性能RISC-V Rocket核心组成的通用级。通用级具备完整的计算功能，可以执行各类计算操作以及与内存、I/O和板载芯片的通信。
通用级也可用于承载操作系统。通用级的功能多样，能效较低，可运行在625MHz。
通用级后面的众核级由496个低功耗RISC -V Vanilla -5标量处理核心阵列（16x31）组成，负责粗粒度与细粒度的并行计算。
这些Vanilla -5处理核心由80Gbps的全双工片上网络（NoC）连接在一起。众核级的功能与能效相对折中。
专用级则由专门用于AI计算的**二值神经网络（Binarized Neural Network，BNN）**核心组成。
该BNN核心可直接支持13.4M大小的9层模型（包括一层定点卷积层，6层二值卷积层与2层全连接层）。专用级功能单一，却具有最高的能效。
Manycore Tier与NoC
图2 众核级的Vanilla -5标量处理核心阵列
如图2所示，众核级采用了496（16x31）个Vanilla-5版本的RISC-V核心。Vanilla结构简洁易用，可以很高效的执行C语言代码而不用对编译器进行修改。它采用了RV32IM指令集，5级流水线，有序发射。
众核级内部核心通过网格网络（Mesh Network，图7）互联。
网格网络的每个节点都是缓冲路由（Buffered Router）,按照所在位置确定X/Y坐标编号，并通过前向包与反向包进行全双工连接。
缓冲路由间通过特定的连接协议进行通信与数据传输。其中前向连接为80bit位宽，反向连接为10bit位宽。
图3 Vanilla-5核心间的网格网络
二值化神经网络（BNN）
Celerity专用级（图1最右侧）集成了二值化神经网络（BNN）加速器。
图4 二值化神经网络计算流示意
这一神经网络由1层定点卷积层、6层二值化卷积层和2层全连接层组成。
根据文献，这一结构的神经网络在CIFAR-10数据集上可以达到89.8%的精度。可支持13.4M个权值。
（a）BNN核心的架构 (b) 二值化卷积模块 图5 BNN架构与二值化卷积模块
在二值化卷积的计算过程中，每两个特征图（feature map）分别与3卷积核进行卷积计算，生成累加后的3组下一级特征图。
BNN结构，既可以看作是Celerity芯片的亮点，也可以看作是Celerity不足之处。
Celerity的BNN为什么难以用于实际应用？
Celerity的多级结构瓶颈在哪里？
众核级的问题与应用难点在什么地方？
答案都在本文的下篇之中。
如果你对本文的下篇内容感兴趣，想学习AI芯片的实战知识，并了解Celerity不足在哪里，欢迎加入TensorChip的AI芯片学习阵营。 附录：
Celerity开源地址：http://opencelerity.org/
众核级开源地址： https://bitbucket.org/taylor-bsg/bsg_manycore/src/master/
BNN开源地址： https://github.com/cornell-zhang/bnn-fpga
TensorChip（千芯科技）将联合芯势力科技推出人工智能FPGA开发系列课程，采用线下实训及线上课程方式，为有志于从事人工智能及FPGA开发领域就业及提升的人员提供了学习先进技术的机会，大家可以在这里学习和实践业界最新最先进，同时也是人工智能和芯片开发领域最急需的技术，为自己工作能力打下坚实基础，同时芯势力科技承诺推荐就业。
课程包括：
机器学习及深度学习课程和项目实训 芯算一体的人工智能算法优化技术及实训 异构人工智能芯片和加速芯片设计课程及实训 用Chisel设计RISC-V芯片课程及实训 Verilog设计及FPGA开发课程及实训 欢迎有兴趣的相关专业学生、相关领域开发人员、有定制课程需要的公司或单位，联系芯势力科技，了解课程及详细安排。
关于TensorChip
TensorChip（千芯科技）的研发核心团队由来自北美AI巨头、瑞萨与国内的芯片及人工智能领域资深专家组成，致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计（算芯协同），聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。合作方包括兆易创新、深圳清华大学研究院、新松机器人、四维图新等国内顶尖的技术领跑者。
TensorChip目前正通过定制化合作，协助客户将自有算法在FPGA平台、RISC-V架构、及x86架构产品落地。合作伙伴包括AI芯片企业与AI算法企业。未来，TensorChip会与合作伙伴一起，推出可重构的存算一体芯片方案和对应的算法编译平台，在人工智能批量投产时代提供最具市场竞争力的芯片平台方案。 www.tensorchip.com
本篇完，感谢关注：RISC-V单片机中文网
| 
/2 
发表于 2020-8-24 12:41:07
