中移芯昇RISC-V芯片亮相雄安2023软件和信息技术服务业创新发展论坛

魏定国

2023年10月18日，以“智荟雄安 创想未来”为主题的雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛召开。围绕物联网芯片国产化，中国移动旗下芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）在此次论坛重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片，分别是中国移动首颗基于RISC-V的NB-IoT通信芯片CM6620，以及国内首颗基于RISC-V的Cat1通信芯片CM8610，芯片关键性能指标达到业内主流及领先水平，受到业内外普遍关注。芯异科技有限公司是中移物联网有限公司依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，分拆发展空间和市场竞争力较强的业务设立的子公司，于2020年12月注册成立，并于2021年7月独立运营。

据中移芯昇科技有限公司总经理肖青介绍，芯片架构主要有X86架构、ARM架构和RISC-V架构三大体系。在互联网和移动互联网时代，X86架构和ARM架构分别占据了PC和移动智能终端绝对的市场份额。进入万物互联时代，各种应用终端呈现碎片化和多样化特点，对内核架构有了新的需求，开源开放的RISC-V架构顺势而生。独特的开放属性，确保了RISC-V在演进和拓展道路上，不会受到任何单一实体的约束或操控，可以助力国产厂商实现内核架构的自主可控，在国内得到迅速发展。

肖青说，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，待机功耗低于0.9μA，信道灵敏度为-118dBm，外围设计电路精简，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，可广泛应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，适合中低率通信、成本低、现网成熟的应用场景，在智能表计、定位追踪、智慧交通、金融支付、共享经济、可穿戴设备等领域前途广阔。

肖青在论坛发表了题为“基于RISC-V的芯片自研能力及应用”的主题演讲。他表示，作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技全力构建基于RISC-V开源架构的物联网芯片设计能力，以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。结合自主研发的通信芯片、安全芯片与计算芯片，为行业提供基于芯片打造、支持工业互联网标识功能的智慧燃气方案板解决方案、物联网端到端安全解决方案，其中，智慧燃气方案板解决方案可面向各大燃气运营公司进行推广。

在安全芯片方面，中移芯昇科技正在推进RISC-V内核的超级SIM研发攻关，致力于满足不同客户及不同场景的应用需求。通信芯片方面，芯昇科技正在积极布局5G RedCap芯片，丰富产品品类，步入高价值产品领域。生态建设方面，2023年6月，中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势，以开源开放凝聚产业发展共识，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，共同构建RISC-V产业生态圈。8月，中国移动与中移芯昇科技作为首批发起成员单位，参与筹备中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会，并牵头行业应用组工作，推动国内RISC-V生态发展。

肖青最后表示，未来，中移芯昇科技将坚持RISC-V技术路线，基于RISC-V开放架构共建产业生态，推动RISC-V产业高质量发展，推出更高性能的芯片产品以及更加贴合的芯片解决方案，为中国信息通信领域发展增添“芯”动能。

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