[RISC-V]剑池CDK---平头哥云端一体芯片应用软件开发工具

孔明

芯片开放社区---让芯片触手可及
Open Chip Community


平头哥云端一体芯片应用软件开发工具

剑池CDK集成开发环境IDE

剑池CDK下载地址：
https://occ.t-head.cn/community/download?id=575997419775328256&inviteUserId=3765369728093868032

RISC-V
SoC无剑wujian100  600
含光800
玄铁CPU

孔明

乘风破浪！看平头哥如何构建AIoT芯片生态


《平头哥全栈技术加持的AIoT应用开发策略》

AIoT市场强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的设计方法投入成本高、设计周期长，很难应对未来定制化碎片化需求的挑战。

基于AIoT行业特征以及对半导体行业新的挑战，平头哥提出了自己的定位，即AIoT时代芯片基础设施的提供者。

对于此定位，于大伍表示AIoT行业碎片化的特点一定会需要更多的细分领域的专业企业提供个性化的方案，而平头哥半导体将提供底层的基础技术平台，解决共性问题，让专业企业可以专注到自己擅长的细分领域，提升AIoT领域设计和开发的效率。

全栈技术助力AIoT行业发展

于大伍指出未来中国主要的机会点来源于“端云一体”的融合，“端侧”是现场化的，具备实时交互的特点；“云上”是一个新的商业业态和技术，且云计算具有非常大的弹性。基于此，平头哥做了从端到云的全栈技术布局。

1.含光800--高性能单芯片AI推理

含光800在去年9月份的云栖大会初亮相，目前此款芯片已经部署到阿里云服务器上。能够实现每秒处理78563张图片的AI算力，同时能够实现500 IPS/W的能效比。

2.玄铁CPU—锻造江湖神剑的基石

平头哥半导体CPU主要有两代产品，第一代是基于完全自研指令的产品，目前已经应用到了各个细分行业，量产规模可观；第二代基于RISC-V开源架构提供了三款处理器，其中玄铁910是业界性能最强的一款RISC-V处理器，支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz。

3.无剑SoC平台——助力芯片差异化

无剑SoC采用云端一体的设计，同时软硬融合、全栈集成，能够将AIoT芯片的设计周期缩短50%，成本降低50%。

YoC基础软件平台——让开发更简单

YoC平台底层提供了芯片统一驱动接口（CSI）；采用组件化管理，让芯片公司、开发者更高效的配置；同时，顶层提供了细分领域的应用框架，包括视觉应用、语音应用、安全应用、无线接入等。

5.剑池CDK开发工具——端云一体的开发革命

剑池CDK与传统的开发环境相比，除了具有图形化性能分析和错误现场还原这两个主要特征外，其最大的特点是打通了云端资源，实现了端云一体的全新开发模式。

OCC——让芯片触手可及

对于芯片公司来说，对接OCC丰富的生态资源，能够快速拓宽芯片应用领域；对于方案公司来说，借助OCC丰富的应用案例、便捷的工具和多元的支持方式，可以快速实现产品化。

基于现有的产品生态，于大伍列举了OCC上不同领域的典型应用案例。

1.无线接入类

在无线接入领域，于大伍讲解了电子价签、蓝牙mesh平台、IoT网关、测温定位手环等方案。

其中电子价签(ESL)应用方案，主要解决了商超进行营销活动时更改价格信息不便的痛点。此外，此方案还可以做产品的延展，例如电子工牌、桌牌等。

蓝牙Mesh应用方案够支持多家Mesh生态，能够便捷配网；也支持Mesh网络+自由网络同时进行。此外，还有IoT网关应用方案以及测温定位手环。

2.语音AI

在语音AI领域，于大伍介绍了云小童智能音箱方案、分布式语音面板、语音转红外智能插座等典型方案。其中云小童智能音箱解决方案，支持5m的远场唤醒；提供英语听力、英文朗读、背诵古诗等丰富的云端内容；支持在线升级；小巧便捷。

平头哥1520计划

最后，于大伍介绍了平头哥的1520计划，即基于“1天上手、5天出原型、20天出产品”的理念及标准，依托平头哥全栈技术能力，希望聚合芯片、算法、应用、智能硬件等产业链合作伙伴，共同构建AIoT芯片生态，推动AIoT行业快速发展。

1520计划将从技术、市场、资源三个方面助力生态伙伴。在项目研发阶段，基于1520理念，以全站技术及应用生态支撑AIoT产品快速落地；那当产品落地之后，OCC会通过流量资源、市场活动、品牌背书等全方位支持，加速产品的市场导入；针对一些优秀的合作伙伴，OCC将提供创新孵化资源，驱动企业具有持续创新成长能力。

孔明

平头哥全栈技术加持的AIoT应用开发策略
1.AIoT时代的特点
2.平头哥产品及业务介绍
3.平头哥AIOT应用开发策略
4.平头哥芯片开放社区（OCC）合作伙伴计划（1520计划）


平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，提供安全，智能和普惠的云端一体化计算架构，聚焦云计算与嵌入式两类芯片。
利用先进的芯片技术优化物理世界数据产生，传输和使用的方式，打造新一代云和端协同发展的技术体系，在云和端两侧同时释放算力，创造全新的数据世界。


https://laoyaoba.com/html/news/n ... 52534&source=pc

孔明

平头哥芯片开放社区网址https://occ.t-head.cn/
1520计划加入地址：https://occ.t-head.cn/developmen ... .0.0.1f31180fqpYyRs

孔明

在需求极度碎片化的AIoT时代，应用开发面临着芯片选型难、应用方案移植成本高、复用性低等痛点。平头哥芯片开放社区（OCC）基于“1天上手、5天出原型、20天出产品”的理念及标准，依托平头哥全栈技术能力，聚合芯片、算法、应用、智能硬件等产业链合作伙伴，共同构建AIoT芯片生态，通过芯片抽象打造通用的应用开发平台，提高应用方案的复用性，加速产品创新及落地能力，推动AIoT行业快速发展。

1520计划 申请通道
https://occ.t-head.cn/auth/occlogin?from=https://survey.taobao.com/apps/zhiliao/AAb3qw_ld

孔明

剑池CDK
专业为IoT应用开发打造的端云一体化集成开发环境

让芯片，触手可及

以降低芯片设计及应用开发的成本和门槛、提高开发的速度和质量为目标， 打造贯穿全业务链的基础设施平台，构建普惠芯生态！